透明电子灌封胶

产品分类

Product Classification

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透明电子灌封胶是以加成型固化双组分有机硅为主要成分的封装材料，外观呈透明粘稠液体，按重量比例混合后通过加热或室温固化形成弹性体。该产品适用于LED显示灯饰、PCB基板、电源模块及新能源汽车电驱系统等领域的防水防潮、绝缘保护和散热传导。

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透明电子灌封胶使用方法

1.混合，把A组份和TB组份按照A：B = 1：1的重量比充分搅拌均匀。

2.使用时可根据需要进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分钟，即可灌注使用。

3.加成型有机硅灌封胶，建议采用加热方式固化，90～100℃下固化20分钟。

透明电子灌封胶注意事项

1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。

2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化：

（1）含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料：如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等；

（2）含氮、磷和硫的化合物的材料：如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。